Shanghai Yongxing Electronic Switch Co., Ltd. heeft een rijke productie-ervaring, een sterke technische werking, geavanceerde productie- en testapparatuur, de SMT-werkplaats van het bedrijf heeft een oppervlakte van 1.200 vierkante meter en heeft momenteel een enkelsporige SMT SMD-productielijn, 1 DIP-lassen lijn, en later van plan om 5 SMT-productielijnen, 2 DIP-laslijnen uit te breiden. 2022 Het bedrijf heeft een volautomatische soldeerpasta-drukmachine geïntroduceerd, automatische hoge snelheid. In 2022 introduceerde het bedrijf achtereenvolgens een volautomatische soldeerpasta-drukmachine, een volautomatische hoge-snelheid SMD-machine, 2D AOI optische inspectie, online 3D SPI en andere geavanceerde inspectieapparatuur, die kan voldoen aan de behoeften van klanten voor een verscheidenheid aan producten.

 

1 2

 

Technische korte

 

SMT-technologie (Surface Mount Technology) is een elektronische assemblagetechnologie die wordt gebruikt om elektronische componenten rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat (PCB) te monteren, in plaats van door middel van inbrengen.

 

Het basisprincipe van SMT-technologie is dat elektronische assemblage wordt bereikt door het gebruik van Surface Mount Devices (SMD's), dit zijn geminiaturiseerde elektronische componenten waarvan de pinnen met een plat oppervlak aan de PCB zijn bevestigd, in plaats van de traditionele pin- of socketverbindingen. SMD's zijn geminiaturiseerde elektronische componenten waarvan de pinnen met een plat oppervlak op de printplaat zijn bevestigd in plaats van de traditionele pin- of socketverbindingen. Deze SMD's omvatten geïntegreerde schakelingen, weerstanden, condensatoren, transistors en een verscheidenheid aan andere componenten die bekend staan ​​als "chips".

 

Door middel van SMT-technologie kunnen elektronische componenten nauwer op de PCB worden geïntegreerd, waardoor assemblage met hoge dichtheid wordt gerealiseerd en de circuitprestaties, betrouwbaarheid en productie-efficiëntie worden verbeterd. Het is een van de belangrijkste technologieën geworden die veel worden gebruikt in de moderne elektronicaproductie.

 

Kracht

 

1. Geavanceerde apparatuur en technologie: Het bedrijf heeft geïnvesteerd in geavanceerde SMT-apparatuur en -technologie, waaronder snelle plaatsingsmachines, precisie-reflow-ovens en automatische optische inspectie (AOI). Deze apparatuur en technologieën zijn in staat efficiënte, nauwkeurige en betrouwbare elektronische assemblages te realiseren, waardoor de productie-efficiëntie en het kwaliteitsniveau worden verbeterd.

page-1449-192

 

2. Rijke ervaring en professioneel team: Het bedrijf heeft een rijke ervaring en een professioneel team in SMT-verwerking. De technici zijn bekend met de werking van SMT-processen en apparatuur en zijn in staat complexe assemblagetaken en procesoptimalisatie uit te voeren. Ze beschikken over een goede technische kennis en een probleemoplossend vermogen om de levering van producten van hoge kwaliteit te garanderen.

 

3. Flexibele productiecapaciteit: Het bedrijf beschikt over flexibele productiecapaciteit om aan de verschillende behoeften van klanten te voldoen. Of het nu gaat om de productie van kleine monsters of om grootschalige productie, het bedrijf kan snel reageren en efficiënte oplossingen bieden. Flexibele productiecapaciteit kan klanten helpen de time-to-market te verkorten en de concurrentiepositie op de markt te verbeteren.

 

4. Kwaliteitscontrole en certificering: Het bedrijf legt de nadruk op kwaliteitscontrole en hanteert een strikt kwaliteitsmanagementsysteem. De kwaliteit en consistentie van elke montage wordt gewaarborgd door middel van automatische optische inspectie (AOI), röntgeninspectie (X-ray) en functionele testen. Het heeft ook de ISO 9001-certificering voor het kwaliteitsmanagementsysteem verkregen, zodat de betrouwbaarheid en naleving van de productkwaliteit kunnen worden vertrouwd.

 

5. Multi-industrie applicatie-ervaring: het bedrijf heeft ervaring met multi-industrie SMT-verwerkingsapplicaties. Of het nu gaat om consumentenelektronica, auto-elektronica, medische apparatuur of industriële automatisering, het bedrijf kan de elektronische assemblage aanpassen aan de eisen van verschillende industrieën. Door de rijke ervaring in de sector is het bedrijf in staat de behoeften van de klant te begrijpen en passende oplossingen te bieden.

 

Apparatuur proces
 

 

<
Automatic high speed mounter

Automatische hogesnelheidsmounter

Bijzonderheden:
Apparatuurmodel: NPM W2
PCB-formaat (mm): 750x550/50x50
Theoretische snelheid: 0,047 sec/chip 77000/H
Werkelijke snelheid: 70,000/uur
Montagenauwkeurigheid: Chip: ±40um QFP: ±30um
Componentbereik: 01005/0201/0402 Loodsteek: 0,4 mm
Apparatuurgebruik: SMD-vacuümzuigidentificatie na nauwkeurige plaatsing op de printplaat.

x

Automatic solder paste printing machine

Automatische soldeerpasta-drukmachine

Bijzonderheden:
Apparatuurmodel: G5+
PCB-grootte (mm): 400*340mm Uitbreidbaar: 530*340mm (optie) / 50×50
Afdruksnelheid: 10-200mm/sec
Zuigmonddruk 0.5-10Kg
Afdrukken met de kleinste pitch 0.4 mm
Componentbereik: 32×32 mm QFP Loodsteek:0.4 mm
Apparatuurgebruik: druk de soldeerpasta nauwkeurig af op de printplaat.

x

In-line 3D SPI

In-line 3D-SPI

Bijzonderheden:
Apparaatmodel: TU530
PCB-grootte (mm): 510*460mm/50*50mm
Cameraconfiguratie: 5 megapixel hogesnelheidscamera
Optische resolutie: 10um
FOV-grootte: 25 mm * 20 mm
Detectiesnelheid: 3FOV/SEC
Maximale compensatiewaarde voor plaatbuiging: ±5 mm
Hoogteresolutie: 0.37um
Hoogtenauwkeurigheid (kalibratiemodule): 1um (met standaard kalibratieblok)
Volumeherhaalbaarheid: 1% (standaard kalibratieblok, 35igma)
Apparatuurgebruik: detecteer het volume, het oppervlak, de hoogte, de XY-positie-offset, de vorm, enz. van de soldeerpasta na het afdrukken. Defecte typen: meer tin, minder tin, lekkage van drukwerk, trekpunt, brugschakel, offset, slechte vorm, enz.

x

In-line 2D AOI

Inline 2D AOI

Uitrustingsmodel: TU820
PCB-grootte (mm): 510*460mm/50*50mm
Cameraconfiguratie: 1200 megapixel high-definition kleurencamera
Optische resolutie: 10um
FOV-grootte: 40 mm * 30 mm
Detectiesnelheid: 3FOV/SEC
Minimaal onderdeel: 01005 chip, 0,3 pitch
Hoogtebeperking onderdeel: Boven: 40 mm Onder: 55 mm Zijkant: 3 mm
Nauwkeurigheid platformpositionering: 1um (met standaard kalibratieblok)
Apparatuurgebruik: test reflow-solderen na de PCBA-montage, soldeerkwaliteit.
Detectieartikelen: meer tin, minder tin, zelfs tin, ontbrekende onderdelen, offset, scheef, monument, omgekeerde onderdelen, polariteit, verkeerde onderdelen, kapot, lege las, meerdere onderdelen, krassen enzovoort.

x

Lead-free reflow soldering

Loodvrij reflow-solderen

Apparatuurmodel: JTR-1000II
Maximale breedte van PCB (mm): 400 mm
Aantal verwarmings-/koelzones: bovenste 10, onderste 10 verwarmingszones, bovenste 3/onderste 3 koelzones
Temperatuurregelbereik: kamertemperatuur -300 graad
Hoogte printplaatcomponent: 30 mm op het bord / 25 mm onder het bord
PCB-transportmodus: transport met enkele rail + gaasband
Transportsnelheid: 300-2000mm/min
Koelmethode: geforceerde luchtkoeling
Apparatuurgebruik: Volledig aangepast aan het krachtige loodvrije soldeerproces, geschikt voor alle SMT-componenten zoals BGA\CSP\0201-soldeerbehoeften.

x

Leaded wave soldering

Loodgolfsolderen

Uitrustingsmodel: SMART-350II-M (high-end automatisch + externe spray)
PCB-breedtebereik (mm): 50 ~ 3500 mm
Nummer en modus voorverwarmzone: 3 hete lucht onderaan
Spuitsysteem: Spuiten buiten het gewone volspuiten
Temperatuurregelbereik: kamertemperatuur - 230 graad C
Hoogte van componenten op printplaat: 30 mm boven het bord / 25 mm onder het bord
Transportklauw: zware dubbele haakklauw
Transportsnelheid: 300-1800mm/min
Koelmodus: geforceerde luchtkoeling
Apparatuurgebruik: elektronische producten plug-in lassen, door het smeltende soldeer worden in de printplaat plug-in elektronische componenten en printplaatpads aan elkaar gelast.

x

 
>

 

Coöperatieve partner

 

page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245